Материнская плата ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO (90MB1BC0-M0EAY0)

Доставка со склада 5-10 дней. 

ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO

Материнская плата ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO, оснащенная разъемом AM5, позволит вам ощутить новый уровень игровой производительности. Об этом позаботятся процессоры AMD Ryzen 7000 и модули оперативной памяти DDR5, так что вы сможете сосредоточиться на игре и забыть о проблемах с ликвидностью. Подключайте быстрые видеокарты к слотам PCIe 5.0 x16, а новейшие накопители NVMe — к разъемам PCIe 5.0 x4 M.2 и наслаждайтесь производительностью, обеспечиваемой интерфейсом со скоростью до 128 Гбит/с. Все дополнено уникальным агрессивным дизайном, дополненным вариантами RGB-подсветки, такими как дисплей POLYMO на радиаторе силовой части.

Используйте скорости PCIe 5.0

Слоты расширения ROG CROSSHAIR X670E HERO позволяют расширить вашу конфигурацию за счет самых быстрых компонентов PCIe 5.0, таких как видеокарты или твердотельные накопители NVMe M.2. Вы можете подключить свои видеокарты к двум усиленным разъемам SafeSlot PCIe 5.0 x16 и в полной мере воспользоваться их производительностью. Для накопителей большой емкости предусмотрены два разъема PCIe 4.0 x4 M.2 (до 64 Гбит/с) и три разъема PCIe 5.0 x4 M.2: два на материнской плате, один на прилагаемой плате расширения, каждый с пропускной способностью 128 Мбит/с. Гб/с. В свою очередь, внешняя панель содержит множество портов, облегчающих подключение периферии и памяти, например USB 3.2 Gen2x2 Type-C, развивающий скорость до 20 Гбит/с.

Невероятная мощность и эффективность

18+2 фазы секции питания гарантируют, что плата ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO обеспечит оптимальный уровень напряжения для многоядерного процессора Ryzen даже при выполнении самых требовательных задач. Массивные и впечатляющие радиаторы позаботятся о его охлаждении, обеспечивая стабильность даже во время экстремального игрового процесса. Дизайнерские термочехлы скрывают разъемы M.2, благодаря чему SSD-накопители будут работать при соответствующих температурах без риска термического дросселирования. Разъемы ШИМ позволят управлять охлаждением всего корпуса, а выделенные порты жидкостного охлаждения облегчат реализацию такого типа системы.